詞條
詞條說明
?焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成*連接。在選擇錫膏時,每一個買家肯定都會選購較好的,而不是二流產(chǎn)品。所以選擇一個好的錫膏廠家是非常有必要的。
?現(xiàn)代電子行業(yè)中,錫條的應(yīng)用已經(jīng)很廣泛了。那么錫條的重要組成部分有哪些呢?下面由維特欣達為您講解。 ??錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外,往往還含有少量它元素,如鎳、銻、鉍、In、稀土等。無鉛錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大:鉍可以降低錫條熔化溫度,提高潤濕鋪展性,但加入量過大,將降低焊點的疲勞壽命和塑性,適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可
V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏,主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高,其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命,散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題,提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性,錫膏鍵合為金屬間焊接,其熱導(dǎo)
回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡,這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成,如制造時沒有刮條面,冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會導(dǎo)致以上問題,起泡的原因跟制造時的天氣有關(guān)。回收錫渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成,通俗比例為63/37。生產(chǎn)工人拿錫條時,不要直接用手,手中的水分會
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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