2018年1月過去了，這10大環(huán)保“大事”你關(guān)注了嗎?

時間：2018-02-08作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：383

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)（深圳）有限公司專注于成都電子元器件檢測,掃描電鏡測試,環(huán)境可靠性試驗,金屬檢測,三坐標(biāo)尺寸檢測,零件清潔度檢測,PCBA板檢測等, 歡迎致電 13688306931

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  詞條說明

• 手機電路板失效分析

  1.?案例背景 X公司出現(xiàn)了一批某型號的手機，品質(zhì)部門反饋手機軟板上SMT元件焊接后易脫落，不良率約為3.3%，PCB焊盤上的斷裂面在電子顯微鏡下觀察，表現(xiàn)為平整的斷裂面。 ? 2.分析方法簡述 A．樣品外觀照片： ? ? B．確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下的分析： ? 備注：AuSn4是一種很脆的金屬間化合物，是引起“金脆”現(xiàn)象的主要

• 優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會 即將開始

  在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關(guān)注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接必不可少的一個過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表

• 常見金屬硬度及檢測方法

  硬度是衡量金屬材料軟硬程度的一項重要的性能指針，是材料抵抗彈性變形、塑性變形或破壞的能力。 金屬硬度(Hardness)的代號為H。 按硬度試驗方法的不同，常見金屬硬度有 維氏硬度(HV)、 洛氏硬度(HR)、 布氏硬度(HB)等，其中以HB、HRC及HV較為常用。 ?a、維氏硬度(HV)維氏硬度計測量范圍寬廣，可以測量工業(yè)上所用到的幾乎全部金屬材料，從很軟的材料(幾個維氏硬度單位)到很

• 測量不確定度的來源有哪些？

  從影響測量結(jié)果的因素考慮， 測量結(jié)果的不確定度一般來源于：被測對象、測量設(shè)備、測量環(huán)境、測量人員及測量方法。 被測對象 a.被測量的定義不完善 被測量即受到測量的特定量，深刻全面理解被測量定義是正確測量的前提。如果定義本身不明確或不完善，則按照這樣的定義所得出的測量值必然和真實之間存在一定偏差。 b.實現(xiàn)被測量定義的方法不完善 被測量本身明確定義，但由于技術(shù)的困難或其它原因，在實際測量中，對被測量