有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分

時(shí)間：2021-10-13作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：609

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  詞條說明

• 【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測(cè)與評(píng)估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評(píng)估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、

• 【錫膏廠家】錫膏廠家告訴您錫膏由什么組成

  錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此，錫膏的質(zhì)量會(huì)成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對(duì)象。錫膏是什么？錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀，顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機(jī)加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位?！咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號(hào)。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對(duì)準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 高溫錫膏特性

  高溫錫膏特性1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4.具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良