較新PCB及相關材料IEC標準信息

時間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實業(yè)有限公司瀏覽：923

深圳市奧德康實業(yè)有限公司專注于導熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

• 詞條

  詞條說明

• 導熱硅膠的應用范圍

  ? ? ? ? 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了較佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱

• 導熱硅膠的分類和導熱機理

  ? ? ?導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的

• 影響導熱硅膠導熱系數的因素

  1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導熱系數**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。2、填料的種類填料的導熱系數，越高導熱復合材料的導熱性能越好。3、填料的形狀一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料

• 如何使用導熱硅膠片

  一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中?？剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂悼剂?、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片