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搭載Raid5需要幾塊硬盤RAID 5 是一種存儲(chǔ)性能、數(shù)據(jù)安全和存儲(chǔ)成本兼顧的存儲(chǔ)解決方案。 RAID 5可以理解為是RAID 0和RAID 1的折中方案。RAID 5可以為系統(tǒng)提供數(shù)據(jù)安全**,但**程度要比Mirror低而磁盤空間利用率要比Mirror高。RAID 5具有和RAID 0相近似的數(shù)據(jù)讀取速度,只是多了一個(gè)奇偶校驗(yàn)信息,寫入數(shù)據(jù)的速度比對(duì)單個(gè)磁盤進(jìn)行寫入操作稍慢。同時(shí)由于多個(gè)數(shù)據(jù)
固態(tài)硬盤或機(jī)械硬盤改裝成移動(dòng)硬盤,你會(huì)么
家里電腦的固態(tài)硬盤或機(jī)械硬盤,稍微改裝就可以變身移動(dòng)硬盤。我們就可以省下一筆買移動(dòng)硬盤的錢,而且還不用將電腦資料拷貝到移動(dòng)硬盤。以下是兩種低成本將老舊電腦硬盤改裝成移動(dòng)硬盤的辦法。移動(dòng)硬盤盒基于普通硬盤是安裝在機(jī)箱中,并且安裝了操作系統(tǒng),因此不易于移動(dòng)。而移動(dòng)硬盤盒的作用就是對(duì)一塊硬盤起到物理保護(hù)作用,同時(shí)使用便于移動(dòng)的接口連接方式,實(shí)現(xiàn)移動(dòng)硬盤的作用。就拿sata接口設(shè)計(jì)的移動(dòng)硬盤盒為例,該硬盤
什么是熱插拔,英文全稱:Hot Swap, 即帶電插拔,指的是在不關(guān)閉系統(tǒng)電源的情況下,將模塊、板卡插入或拔出系統(tǒng),而不影系統(tǒng)正常工作,從而提高了系統(tǒng)的可靠性、冗余性、快速維修以及對(duì)災(zāi)難的及時(shí)恢復(fù)能力等。對(duì)于大功率模塊化電源系統(tǒng)而言,“熱插拔”技術(shù)可在維持整個(gè)電源系統(tǒng)電壓的情況下,更換發(fā)生故障的電源模塊,并保證模塊化電源系統(tǒng)中其他電源模塊正常運(yùn)作。在主機(jī)中可實(shí)現(xiàn)熱插拔的部件,主要有:硬盤、CPU、
驍龍660和驍龍835哪個(gè)更省電? 驍龍660和驍龍835哪個(gè)更好?
驍龍660和驍龍835哪個(gè)較省電?對(duì)于這個(gè)問題,下面小編就分享解答下,順便叫教大家怎么看手機(jī)CPU功耗、省電相關(guān)的特性。 驍龍835 首先,CPU的功耗主要于架構(gòu)、制程、優(yōu)化等三個(gè)因素有關(guān)。驍龍660和驍龍835都是高通去年推出的手機(jī)處理器,分別定位中**和**,如今這兩款CPU依然十分主流,以下是這兩款CPU參數(shù)對(duì)比。 功耗方面,決定CPU功耗的主要是架構(gòu)、制程、優(yōu)化,而驍龍660和驍龍835
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