點(diǎn)膠閥的壽命一般有多長(zhǎng)？

時(shí)間：2018-07-11作者：東莞市日成精密儀器有限公司瀏覽：109

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 產(chǎn)品組裝中壓電閥的熱熔點(diǎn)膠工藝

  產(chǎn)品組裝中壓電閥的熱熔點(diǎn)膠工藝 熱熔點(diǎn)膠應(yīng)用于諸如顯示屏粘結(jié)和組件組裝等移動(dòng)設(shè)備電子組裝中。使用熱熔膠（也稱為PUR，濕氣硬化反應(yīng)型聚氨酯）的典型應(yīng)用要求行寬在200-1000μm之間，并且具有較高的精準(zhǔn)度和一致性。熱熔膠必須快速點(diǎn)膠，以確保在材料完全交聯(lián)前完成后續(xù)操作。 PUR材料向自動(dòng)點(diǎn)膠應(yīng)用提出了多項(xiàng)難題。材料具有相變特性，即在室溫條件下呈固態(tài)，但在~100°C的溫度下會(huì)熔化。點(diǎn)膠系統(tǒng)必須

• 壓電閥的發(fā)展與工作原理

  閥作為液氣壓系統(tǒng)中的重要元件，實(shí)現(xiàn)對(duì)流體壓力、流量和流向的控制，直接影響著液氣壓系統(tǒng)的工作過(guò)程和工作性能。隨著液氣壓技術(shù)從傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域向空間、信息和生物醫(yī)學(xué)等新技術(shù)領(lǐng)域的不斷拓展，對(duì)液氣壓系統(tǒng)的尺寸、控制精度、響應(yīng)速度和可靠性等各個(gè)方面都提出了更高的要求。傳統(tǒng)的控制閥較難滿足這樣的要求，因此對(duì)于閥的革新成為了國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)的研究開發(fā)熱點(diǎn)。 壓電閥最早出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代SIEMENS公司

• 淺析非接觸式噴射點(diǎn)膠技術(shù)

  微電子封裝行業(yè)中的噴射點(diǎn)膠是近些年來(lái)興起的一門技術(shù)，它是一種非接觸式噴射點(diǎn)膠技術(shù)。其技術(shù)核心是通過(guò)在噴嘴附近產(chǎn)生較大的壓力波使得噴嘴出口附近的膠液獲得較大速度，從而脫離噴嘴，行程液滴，直接飛向基板之前膠液已與噴嘴分離，噴射到基板的膠液可以根據(jù)需要形成點(diǎn)、線和所要圖形，而且在點(diǎn)膠位置的移動(dòng)過(guò)程中，點(diǎn)膠頭沒(méi)有z軸方向的運(yùn)動(dòng)，這樣節(jié)約了很多時(shí)間，又避免了噴頭與元器件碰撞發(fā)生刮傷，大大提高了工作效率和工

• 壓電噴射點(diǎn)膠設(shè)備的驅(qū)動(dòng)控制裝置

  流體點(diǎn)膠是以一種受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精準(zhǔn)分配的過(guò)程。它在食品加工、生物醫(yī)學(xué)、微電子封裝等各個(gè)行業(yè)都發(fā)揮著重要作用。尤其在微電子封裝領(lǐng)域，對(duì)流體點(diǎn)膠的性能有著更加苛刻的要求，流體點(diǎn)膠技術(shù)逐漸成為微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的針頭式流體點(diǎn)膠技術(shù)相比，壓電噴射點(diǎn)膠技術(shù)具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空間限制等優(yōu)點(diǎn)，為流體點(diǎn)膠工藝提供高速、高質(zhì)量和低成本的選擇。在微電子封裝中，壓電噴射