詞條
詞條說明
表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù),但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題:??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí),引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸,會(huì)導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)
在pcb貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD(surface-mount device表面貼裝器件
PCBA工藝邊也叫工作邊,是為了SMT貼片加工時(shí)留出軌道傳輸位置、放置拼版Mark點(diǎn)而設(shè)置的長條形空白板邊。PCBA較終是要進(jìn)行SMT貼片加工的,PCBA在SMT產(chǎn)線上是通過導(dǎo)軌傳送的,因此,必須留出一對禁布元件的邊作為傳送邊。?作用一:是方便自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行操作。在SMT貼片加工過程中,如貼片機(jī)需要一個(gè)穩(wěn)固的抓持區(qū)域來精準(zhǔn)定位電路板,工藝邊能夠?yàn)樵O(shè)備的傳送軌道和夾具提供足夠的接觸面積
回流焊操作注意事項(xiàng)1.平常應(yīng)對各部件進(jìn)行檢查,定期維護(hù)檢修,維護(hù)并做好記錄,尤其是發(fā)熱絲、傳送網(wǎng)帶不能使其卡住或脫落。2.檢查設(shè)備電源是否良好接地,開機(jī)前爐腔確保設(shè)備內(nèi)部無異物;3.檢查排風(fēng)機(jī)電源無誤后再接通電源;4.調(diào)整導(dǎo)軌寬窄,機(jī)器須保持平穩(wěn),運(yùn)行時(shí)除電路板和測溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi);5.檢修設(shè)備時(shí)時(shí)應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源防觸電或造成短路;6.回流焊關(guān)機(jī)先不要切斷電源,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作
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