如何減少PCBA生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的變形問(wèn)題

時(shí)間：2025-01-13作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：9

PCBA生產(chǎn)過(guò)程中減少變形問(wèn)題可以從以下幾個(gè)方面著手。

 

1.在設(shè)計(jì)階段：優(yōu)化PCB布局很關(guān)鍵。要使元件分布均勻，避免重量過(guò)度集中在某一區(qū)域，防止因局部受力過(guò)大而導(dǎo)致變形。

 

2.制造過(guò)程中：控制溫度很重要。焊接時(shí)，要合理設(shè)置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過(guò)高或升溫過(guò)快，會(huì)使PCB板因熱應(yīng)力而變形。例如，回流焊過(guò)程中，升溫速率一般控制在適當(dāng)范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。

 

3.在夾具的使用方面：選擇合適的工裝夾具來(lái)固定PCB板。比如在運(yùn)輸、加工過(guò)程中，使用專門設(shè)計(jì)的夾具將板子牢牢固定，保持其平整度，減少外力引起的變形。

 

4.還有板材的選擇：使用質(zhì)量好、熱穩(wěn)定性高的PCB板材。這些板材在面對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的溫度變化等情況時(shí)，較不容易發(fā)生變形。

 

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  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜