PCBA適用地產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

時(shí)間：2025-01-03作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：20

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• 詞條

  詞條說明

• 標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

  1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不

• PCBA加工組裝需要的設(shè)備有哪些

  在PCBA生產(chǎn)過程中，需要使用大量的專業(yè)化的機(jī)器設(shè)備來加工組裝PCB，而一個(gè)工廠的機(jī)械設(shè)備直接決定了其產(chǎn)品的好壞。以下內(nèi)容主要介紹一個(gè)PCBA制造工廠在生產(chǎn)過程中所需的基本設(shè)備。1、上板機(jī)全自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于***設(shè)備基礎(chǔ)，放置在平地上即可與送板機(jī)配套使用，降低生產(chǎn)成本；整機(jī)無移動(dòng)的電纜和電氣元件，保證了操作人員的人身安全；整體設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣特點(diǎn)。2、

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• 回流焊爐關(guān)機(jī)順序

  回流焊爐關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時(shí)可關(guān)閉熱源，再按步驟正常關(guān)機(jī)，只有溫度降到200以下對(duì)機(jī)器問題不大. 凱泰回流焊這里簡(jiǎn)單分享一下回流焊設(shè)備關(guān)機(jī)順序。1、工作完畢，在“控制面板”上，關(guān)“加熱”開關(guān)，待鏈網(wǎng)，風(fēng)機(jī)空轉(zhuǎn)lOmin以上達(dá)到冷卻后，再關(guān)閉“風(fēng)機(jī)”、“輸送”、“開／關(guān)機(jī)”。2、單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“