PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

時(shí)間：2024-11-26作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：25

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高速貼片機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)元器件識(shí)別錯(cuò)誤

  高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備，可以進(jìn)行高速、高精度的自動(dòng)安裝。但是在日常工作過(guò)程中，高速貼片機(jī)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識(shí)別錯(cuò)誤等一些問(wèn)題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對(duì)電子元器件會(huì)出現(xiàn)識(shí)別系統(tǒng)錯(cuò)誤呢？下面四川英特麗的小編就來(lái)和大家分享一下：高速貼片機(jī)器視覺(jué)檢查系統(tǒng)主要有兩個(gè)部分，分別是厚度檢測(cè)元件和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)部件，所以有兩個(gè)原因造成高速芯片安裝元件識(shí)別錯(cuò)誤：一

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)

• 什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)

• 在PCBA加工過(guò)程中，PCB剛?cè)岚逡卜Q為剛?cè)峤Y(jié)合板或軟硬結(jié)合板，是一種將剛性印刷電路板和柔性印刷電路板結(jié)合在一起的電路板。 ?結(jié)構(gòu)特點(diǎn)1.兼具剛性與柔性：既有剛性層，能為電子元件提供穩(wěn)定的支撐和固定，又有柔性層，可實(shí)現(xiàn)彎曲、折疊等功能。2.多層結(jié)構(gòu)：通常是多層板結(jié)構(gòu)，如典型的四層剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板，有一個(gè)聚酰亞胺核，兩面覆蓋銅箔，外剛性層由單面FR4組成。?制造工藝1.復(fù)雜且要