詞條
詞條說(shuō)明
關(guān)于開(kāi)關(guān)電源中PCB的設(shè)計(jì)注意
開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)當(dāng)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)必須要妥當(dāng),否則可能就會(huì)造成輻射過(guò)多的電磁干擾,導(dǎo)致開(kāi)關(guān)電源工作不穩(wěn)定,而以下就是各個(gè)步驟當(dāng)中的注意事項(xiàng): 1、從原理圖到PCB板的設(shè)計(jì)流程應(yīng)該要嚴(yán)謹(jǐn)完善:建立元件參數(shù)->輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗(yàn)證設(shè)計(jì)->復(fù)查->CAM輸出。 2、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線之間距必須要滿足電氣安全的要求,間距也應(yīng)該要盡量寬一些。較小的間距至少要適合承受的
關(guān)于開(kāi)關(guān)電源之元器件需要采用后焊加工
在開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)中,開(kāi)關(guān)電源有SMT貼片加工和插件部分,插件一般來(lái)說(shuō)就是使用波峰焊進(jìn)行焊接從而提高焊接效率實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。但是除了波峰焊以外,還有一種焊接方式那就是后焊加工,也就是要求操作員直接使用電烙鐵進(jìn)行焊接加工。 其實(shí)某些開(kāi)關(guān)電源之元器件不適合SMT貼片加工,也不適合使用波峰焊,只能采用人工焊接的方式進(jìn)行加工。下面簡(jiǎn)單介紹一下元器件需要進(jìn)行后焊的原因。 1、開(kāi)關(guān)電源之元器件不耐高溫 無(wú)鉛技術(shù)正變
關(guān)于開(kāi)關(guān)電源的數(shù)據(jù)
一、開(kāi)關(guān)電源內(nèi)的主要寄生參數(shù) 開(kāi)關(guān)電源寄生參數(shù)它是電路當(dāng)中實(shí)際元件的意外電氣特性。它們通常是儲(chǔ)存能量,并且和自己的成分發(fā)生反作用而且產(chǎn)生噪音以及損耗。如何來(lái)區(qū)分、量化、減少或者是利用這些反應(yīng)是我們目前要面臨的一大挑戰(zhàn)。在交流的情況下,寄生性會(huì)較加的明顯。典型的開(kāi)關(guān)電源它有兩個(gè)主要的、存在也比較大交流值的節(jié)點(diǎn),開(kāi)關(guān)電源的**個(gè)節(jié)點(diǎn)是功率開(kāi)關(guān)的集電極或者是漏較,而*二個(gè)節(jié)點(diǎn)則是輸出整流器的陽(yáng)極。我們必
關(guān)于開(kāi)關(guān)電源方面的小知識(shí)
隨著我們電子技術(shù)水平的發(fā)展,在之前電氣控制領(lǐng)域做為輔助回路的電源被廣泛地使用于的工頻變壓器,因?yàn)轶w積大、能耗較高及需要后續(xù)電子線路等等缺點(diǎn),而大范圍的被體積較小、重量較輕、一體化的開(kāi)關(guān)電源所取代。這篇文章將就當(dāng)下所使用開(kāi)關(guān)電源的有關(guān)知識(shí)及使用中的需要注意的事項(xiàng),做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。 在目前電氣控制控制的領(lǐng)域,因?yàn)楦鞣N直流低壓傳感器、小型電磁式繼電器、固態(tài)繼電器等等裝置應(yīng)用的日益增多,所以可以直接把市
公司名: 東莞市成良智能科技有限公司
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