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硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割
石英玻璃,是由各種純凈的**石英(如水晶、石英砂等)熔化制成。線膨脹系數(shù)較小,是普通玻璃的1/10~1/20,有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高,經(jīng)常使用溫度為1100℃~?1200℃,短期使用溫度可達1400℃。石英玻璃主要用于實驗室設備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設備。由于它具有高的光譜透射,不會因輻射線損傷(其他玻璃受輻射線照射后會發(fā)暗),因此也是用于宇宙飛船、風洞窗和分光光度計光學系統(tǒng)的理
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細的切割線意味著較低的截口損失,也就是說同一個硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線較細較容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運動速度,馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
硅片清洗廢水處理的工藝流程硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機切割成硅塊,再用線鋸機將硅塊切割成硅片的過程,是光伏企業(yè)的重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用,硅塊和硅片上殘存少量切割液,需進行清洗,清洗過程產(chǎn)生含有切割液等**物的廢水。今天,小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。廢水的主要成分為聚乙二醇,可生化性較差,COD較高,較難處理。因水中沒有氮、磷等營養(yǎng)
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機: 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺花鄉(xiāng)北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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