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詞條說(shuō)明
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如果PCB多層板上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座(Socket)。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零撥插
SMT組裝前的檢驗(yàn):組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。 因此,對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。第二膠面點(diǎn)涂(勿使膠量過(guò)大)顧名思義,SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將專用的貼
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在SMT貼片加工中,焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程,容易出現(xiàn)各種小問(wèn)題,如果不能好好解決,也會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來(lái)說(shuō),這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題,孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能,這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)演變成大的裂紋,增加焊料的負(fù)擔(dān),損害接頭的強(qiáng)度、延展性和使用壽命?;亓骱?,其作用是將錫膏熔化,使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么?又該如何
SMT組裝前的檢驗(yàn):組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。 因此,對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可
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