PCB微晶電路板激光微孔鉆孔 激光打孔機(jī)

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市歐賽激光設(shè)備有限公司瀏覽：969

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光焊接在傳感器生產(chǎn)中的應(yīng)用 激光焊接機(jī)

  ? 激光用來(lái)封焊?jìng)鞲衅鹘饘偻鈿な悄?*種較**的加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點(diǎn)： (1)高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。 (2)較小熱輸入。由于功率密度高，熔化過(guò)程較快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。 (3)高致密性。焊縫生成過(guò)程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導(dǎo)致生成無(wú)氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細(xì)化，焊縫強(qiáng)度、韌性和綜合性能高。 (

• PCB微晶電路板激光微孔鉆孔 激光打孔機(jī)

  ? PCB微晶電路板激光微孔鉆孔: ??? ???隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對(duì)電路板小型化提出了越來(lái)越高的需求。 ? ? 例如現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的線路板每平方厘米安裝大約為1200條互連線。? 提高電路板小型化水平的關(guān)鍵在于越來(lái)越窄的線寬和不同層面線路之間越來(lái)越小的微型過(guò)孔。 &nb