ZONE3-OGP面向三維實(shí)體模型的**型測(cè)量軟件

時(shí)間：2022-06-09作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：239

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析流程介紹

  各種材料失效分析檢測(cè)方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無(wú)損檢測(cè)：外觀檢查，X射線透視檢測(cè)，三維CT檢測(cè)，C-SAM檢測(cè)，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微紅外分析（F

• OGP Smartscope SNAP系列的遠(yuǎn)心測(cè)量特性

  ?大視場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)大視場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)如OGP Smartscope SNAP系列提供了一個(gè)替代傳統(tǒng)視頻測(cè)量顯微鏡和比較儀，克服了小視場(chǎng)和淺焦距局限性的解決方案。?大視場(chǎng)系統(tǒng)通?？梢蕴峁?.0英寸(100毫米)的視場(chǎng)，以及**過(guò)1.0英寸(25毫米)的焦距?？紤]大視場(chǎng)系統(tǒng)的主要原因之一是它能夠測(cè)量視場(chǎng)內(nèi)任何地方的特征。由于大視場(chǎng)系統(tǒng)允許在同一時(shí)間觀看更多的零件特征，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)減少，實(shí)現(xiàn)高速

• OGP測(cè)量?jī)x如何根據(jù)工件特征調(diào)節(jié)光源

  OGP SmartScope光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，主要由光學(xué)部件、電子部件、機(jī)械系統(tǒng)、工控器幾大重要部分組成，其中光學(xué)系統(tǒng)是決定工件影像清晰度和測(cè)量精度的關(guān)鍵因素，也是一臺(tái)尺寸測(cè)量?jī)x的靈魂所在。光學(xué)除了**的變焦鏡和攝像頭，影像測(cè)量?jī)x的光源照射和調(diào)節(jié)也至關(guān)重要，OGP影像測(cè)量?jī)x的所**型都配備了高亮度的LED光源，一般分為同軸表面光，小環(huán)燈，平臺(tái)下背光，SmartRing智慧環(huán)光。針對(duì)不同的工件，不同尺寸

• 翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法

  翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法在主動(dòng)化插裝線上，印制板若不屈整，會(huì)惹起定位禁絕，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至?xí)矇闹鲃?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱?，F(xiàn)在，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。翹曲度的**和測(cè)試辦法據(jù)美國(guó)IPC－6012（1996版）<