SmartScope MVP和SmartScope Flash/CNC測(cè)量系統(tǒng)的相機(jī)新配備

時(shí)間：2022-02-22作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：199

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 面向具體應(yīng)用如何選擇光學(xué)測(cè)量?jī)x器(一)

  視頻測(cè)量顯微鏡和比較儀是傳統(tǒng)的測(cè)量?jī)x器，而光學(xué)測(cè)量?jī)x作為他們的升級(jí)版功能較加強(qiáng)大，因?yàn)樗鼈兡軌颢@得快速和準(zhǔn)確的非接觸測(cè)量。在現(xiàn)代制造業(yè)中的應(yīng)用很普遍。在選擇測(cè)量系統(tǒng)時(shí)，有很多因素要考慮，包括是否購(gòu)買(mǎi)一個(gè)傳統(tǒng)的視頻測(cè)量顯微鏡，比較儀，或光學(xué)測(cè)量?jī)x或是否需要一個(gè)能提供大視野的系統(tǒng)。本技術(shù)報(bào)告將解釋選擇系統(tǒng)時(shí)需要考慮的特定光學(xué)特性。影響測(cè)量性能的因素和光學(xué)特性很多。以下是在選擇測(cè)量系統(tǒng)之前應(yīng)該考慮的幾個(gè)

• 三次元測(cè)量?jī)x存在誤差的原因是什么

  取點(diǎn)不同，是影響三次元測(cè)量?jī)x測(cè)量的一大因素。?在測(cè)量時(shí)，三次元測(cè)量?jī)x取的點(diǎn)數(shù)不一樣，甚至點(diǎn)數(shù)一樣位置不一樣，測(cè)量?jī)x所計(jì)算出來(lái)的結(jié)果可能也會(huì)差很多。當(dāng)然，測(cè)量精度與機(jī)器安放和使用環(huán)境造成的誤差也有很大的關(guān)系，清潔無(wú)塵的環(huán)境、無(wú)噪音及震動(dòng)的干擾、恒定的溫度和濕度，都可讓測(cè)量?jī)x器本身發(fā)揮到較佳狀態(tài)。?其他，如由程序問(wèn)題引起的誤差，請(qǐng)聯(lián)系OGP培訓(xùn)人員；由硬件故障造成的精度誤差，請(qǐng)聯(lián)系

• 振動(dòng)研磨拋光機(jī)和研磨拋光

  振動(dòng)研磨拋光機(jī)和研磨拋光振動(dòng)研磨拋光機(jī)有技術(shù)專業(yè)從業(yè)工件表面光飾的專業(yè)設(shè)備，因而常被稱謂為振動(dòng)研磨光飾機(jī)。它較多用以工件的表面研磨拋光解決。由于振動(dòng)研磨拋光機(jī)其*特的，以振動(dòng)為主導(dǎo)運(yùn)動(dòng)方式開(kāi)展工件表面的拋光解決，因此將它取名為振動(dòng)研磨拋光機(jī)或振動(dòng)研磨光飾機(jī)。在工件表面解決時(shí)，振動(dòng)研磨拋光機(jī)工作中器皿中，放著工件、研磨拋光耐磨材料和研磨改性劑拋光研磨液等有益于工件表面研磨拋光解決的研磨物質(zhì)，通過(guò)設(shè)備

• 芯片封裝如何去除？---芯片開(kāi)封介紹

  芯片開(kāi)封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開(kāi)封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開(kāi)封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會(huì)造成的緣故。開(kāi)封的含意：Decap即開(kāi)封，也稱打開(kāi)表蓋，開(kāi)帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無(wú)損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會(huì)受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測(cè)