衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本

時(shí)間：2021-11-16作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：82

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

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  衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動(dòng)晶圓減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 晶圓減薄機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗更干凈 GNX200B晶圓減薄機(jī)規(guī)格：

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  MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀DS-10_SMT波峰焊 爐溫曲線測(cè)試儀DS-10概述： 只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測(cè)定功能，在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過(guò)錫時(shí)間傳感器做到了更加準(zhǔn)確 搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)了高