日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄

時間：2021-08-11

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010
SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DIS
晶圓切割貼膜機STK-7020_衡鵬供應
晶圓切割貼膜機STK-7020_衡鵬供應晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標
水平多關節(jié)型4軸晶圓搬運機械手臂適用于半導體
水平多關節(jié)型4軸晶圓搬運機械手臂適用于半導體水平多關節(jié)型4軸晶圓搬運機械手臂特點：帶有對應PLP自動校準功能的4軸水平多關節(jié)型潔凈機械手臂適用于并列配置工位的傳送非接觸校準功能可實現(xiàn)搬運可搬運重量10kg 4軸水平多關節(jié)型晶圓搬運機械手臂基本參數(shù)：使用環(huán)境潔凈間內(nèi)的大氣環(huán)境手臂單臂到達距離 1290 mm (被搬送物體中心到達距離) 升降軸MAX行程 400 mm 可搬運質量
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介： SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 SI