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PCU-200_MALCOM錫膏粘度測試儀 衡鵬供應 (已停產,代替品PCU-201/203/205/285) MALCOM PCU-200錫膏粘度測試儀特點簡介: ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 ·再現性非牛頓流體很好地,而且可以連續(xù)測量)滑動速度,滑動時間一定) ·容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動測定(PCU-203、205) ·內藏可以打印出各種數據的打印機 ·根據
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔??ūP轉速,砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角
(選擇性)波峰焊爐溫測試儀DS-10S可測定爐溫曲線 選擇性波峰焊裝置對應的波峰焊爐溫測試儀DS-10S,高效率的一次性管理過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時間以及移動速度 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S傳感器介紹: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測定出來 ·過錫時間傳感器 導通感知測定過錫時間 ·預熱溫度傳感器 預熱基板內藏的溫度傳感器
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
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