SK-8000高溫觀察儀用于玻璃膏,銀,銅錫膏的評(píng)價(jià),分析

時(shí)間：2021-06-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：46

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SPS-2錫膏攪拌機(jī)無(wú)需人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果

  SPS-2錫膏攪拌機(jī)無(wú)需人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果 MALCOM馬康SPS-2錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn)： ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃（室溫 27℃、錫膏 500g）※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·無(wú)需人工攪拌也可以達(dá)到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有

• 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出

  半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• SINTAIKE_STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)

  SINTAIKE_STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) SINTAIKE STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；

• SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本

  SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤