SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備

時(shí)間：2021-06-09作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：64

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

  【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業(yè)焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī)TX-i444S特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選

• RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀-爐溫測(cè)試儀模組

  RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀-爐溫測(cè)試儀模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀特點(diǎn)： SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 MALCOM爐溫測(cè)試儀模組SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 最大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約

• 【pcb】可焊性測(cè)試SP-2

  【pcb】可焊性測(cè)試SP-2 pcb可焊性測(cè)試SP-2特點(diǎn)： ·最適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞ ·由電腦（專(zhuān)用系統(tǒng)）的設(shè)

• 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬

  晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機(jī)是專(zhuān)利設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 4”- 8”晶圓適用； 專(zhuān)利設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶