晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：53

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  ST88對(duì)各種類(lèi)型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試 法國(guó)st-88可焊性測(cè)試儀ST88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國(guó)ST88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類(lèi)犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其**的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直接測(cè)試和人為因素的影響，測(cè)試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測(cè)樣品的可焊性好壞，

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  0603可焊性測(cè)試儀5200T來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測(cè)試5200TN 0603可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料（Lead-free Soldering）的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

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  阿波羅機(jī)器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動(dòng)焊接機(jī) 阿波羅自動(dòng)焊接機(jī)器人L-CAT-EVO4330/4430/4540概要： L-CAT-EVO4330/4430/4540現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為具有靈活性及創(chuàng)造性地選擇性焊接系統(tǒng)。其系統(tǒng)集成了點(diǎn)焊及拖焊的功能，可很方便的選擇及修改程序，可精確的控制錫量，出錫速度，溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質(zhì)量。 L-CAT-EVO4330/