自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：67

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價(jià)

  電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價(jià) 力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點(diǎn)： ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-fre

• 【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力

  【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點(diǎn)： 測試錫膏的粘力 測定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測試 可以變更設(shè)定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場 設(shè)定條件：沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格

• okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī)

  okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200B晶圓研磨特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、

• TRCG系列熱敏復(fù)寫材料能簡單地通過目視對信息加以確認(rèn)

  TRCG系列熱敏復(fù)寫材料能簡單地通過目視對信息加以確認(rèn) 三菱TRCG系列熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像?？梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號、消費(fèi)積分等）的讀寫非常有效