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GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
半自動LED_UV照射機(jī)STK-1020 衡鵬瑞和 LED半自動UV照射機(jī)STK-1020概要: STK-1020半自動LED-UV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠較大設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 UV照
okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備,機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動電機(jī)功率 2.2/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
錫膏黏度測試儀Pcu-203自帶溫控系統(tǒng),測量粘度的分析儀器
錫膏黏度測試儀Pcu-203自帶溫控系統(tǒng),測量粘度的分析儀器 Malcom錫膏黏度測試儀/粘度計Pcu-203特點(diǎn): ·很好地再現(xiàn)性非牛頓流體(螺旋式),而且可以連續(xù)測量(滑動速度,滑動時間一定。 ·根據(jù)測定部密封性,溫度智能調(diào)整能力 ·只需一個按鍵,就能按照J(rèn)IS標(biāo)準(zhǔn)自動進(jìn)行測量。 ·容器內(nèi)的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·設(shè)備內(nèi)藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機(jī)。 了解更多:http://www.hap
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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