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SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規(guī)格: 冷接點補償 根據(jù)白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續(xù)10小時以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) SMT爐溫測試儀DS-10規(guī)格: 冷
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
LED_半自動UV照射機STK-1150 LED_半自動UV照射機STK-1150簡介: 半自動LED UV照射機STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 半自動L
手動晶圓切割機/自動貼膜機STK-720 上海衡鵬 手動晶圓切割機STK-720自動貼膜機規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 切割系統(tǒng):手動軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標線/彈簧定位銷; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com
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