超聲波探傷儀OmniScan X3詳情

時間：2021-04-06作者：北京新興日祥科技發(fā)展有限公司北京分公司瀏覽：702

北京新興日祥科技發(fā)展有限公司北京分公司專注于工業(yè)內(nèi)窺鏡IPLEXNX,渦流探傷儀NORTEC600,相控陣探傷儀,探傷儀,超聲波測厚儀38DLPLUS,超聲波探傷儀OmniScanX3等, 歡迎致電 13121673808

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  詞條說明

• 超聲波探傷儀OmniScan X3

  超聲波探傷儀OmniScan X3除了繼承以往系列儀器、便利、防水、防塵等優(yōu)點外，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分清晰的圖像，并可以將這些進行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進行驗證，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”

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