半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬

時(shí)間：2021-03-30作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：40

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN

  現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn)： ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝

• malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL

  malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能

• 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

  晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a

• DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定

  DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀概要： 選擇性波峰焊裝置對(duì)應(yīng)的波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理，過(guò)錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過(guò)錫時(shí)間以及移動(dòng)速度。 選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過(guò) 2 點(diǎn)過(guò)錫傳感器的移動(dòng)時(shí)間來(lái)確認(rèn)移動(dòng)速度 2、過(guò)錫溫度傳感器，基板溫度傳感器的爐溫曲線測(cè)定 3、**軟件來(lái)管理分析 DS-1