【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人

時間：2021-03-30作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：63

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）

  okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格： 支持MAX wa

• SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150

  SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規(guī)格： 貼膜原理：自動滾軸貼膜技術； 晶圓直徑：8”、12”； 晶圓厚度：100~750微米； 晶圓種類：正常的V型缺口晶圓； 膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”、12”DISCO 或者K&S標準； 貼膜定位精

• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂

  5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂 5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂特點： 可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節(jié)潔凈機械手臂GTCR5000系列 單臂雙手指結構能夠實現和雙臂結構同樣的功能 適用于300mm半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運 機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm 機械手臂可以單獨對應2個FOUP（210mm臂長） 或者3個FOUP（280mm臂長） 雙手指結構能夠