TX-i444S/TX-i224S焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī)

時(shí)間：2021-03-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：32

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  焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無鉛焊劑試驗(yàn)法 Swb-2焊槽法可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·

• pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤(rùn)濕性

  pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤(rùn)濕性 *已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測(cè)試儀5200TN pcb可焊性測(cè)試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng)

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng) 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客

• SDM-4000_山陽精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)

  SDM-4000_山陽精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī) SDM-4000_山陽精工濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象，進(jìn)而開發(fā)成可以定量評(píng)價(jià)焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工SDM-4000濕性檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)特長(zhǎng) 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對(duì)配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測(cè)量，可以