全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：39

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃

• SMT_高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO

  SMT_高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO SMT高溫觀察設備SK-5000特點： ·雙畫面+溫度曲線：SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調節(jié)簡單：只需操作一個控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時間、觀察比例，還可以控制接口暫停（還可以改變顯示顏色） ·可以切換成靜止畫面這一功能使得圖像分

• 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的

• SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備

  SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備 ——溫度控制精確、可以再現(xiàn)預設的加熱曲線 SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備規(guī)格： 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM 圖像處理部分 錄像方式 MPEG-2(輸入信號制式NTSC) 監(jiān)視器 17英寸 TFT面板 LCD監(jiān)視器 **級接口 暫停顯示項目 溫度 時間（可顯示 小時（H）、分（M）、