晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理

時間：2021-03-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：20

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• GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)

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  GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤

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  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客