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日本尤尼UNIX-414R焊接機器人,焊錫機 日本尤尼UNIX焊接機器人UNIX-414R焊錫機特點: ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個機器人運行程序 ·可以儲存多達(dá)30,000個點的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補正機能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達(dá)63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進(jìn)行切割
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進(jìn)行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
半自動LED UV照射機STK-1150 半自動LED UV照射機STK-1150簡介: STK-1150半自動LED UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 半自動L
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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¥65.00
供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
¥35000.00