詞條
詞條說(shuō)明
鋁基板pcb為什么比FR4好?鋁基板pcb具有較好的加工性能,可以進(jìn)行冷熱折彎、切割、鉆孔等加工操作,制作出各種形狀和尺寸的電路板。而FR4電路板則比較容易出現(xiàn)開(kāi)裂、剝離等問(wèn)題,加工難度較大。因此,鋁基板通常被用于高性能的電子產(chǎn)品中,如LED照明、汽車(chē)電子、電源等領(lǐng)域。當(dāng)然,鋁基板pcb也有一些缺點(diǎn)。由于其金屬基材的緣故,鋁基板的價(jià)格較高,一般比FR4要貴很多。此外,由于鋁基板與一般電子器件的引腳
要使電子電路獲得較佳性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則:布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大,印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過(guò)小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:①盡可能縮短高頻
PCB打樣需要多久一、了解PCB打樣PCB打樣,即Printed Circuit Board(印刷電路板)的打樣。PCB打樣是一種電子制作過(guò)程,其主要步驟包括設(shè)計(jì)電路板圖樣、根據(jù)圖樣制作電路板的前期準(zhǔn)備(定位、切割、鉆孔等)、金屬板材的準(zhǔn)備(剪切、打磨、清洗等)、通過(guò)SMT工藝將電子元器件固定到PCB上、焊接、調(diào)試、老化等步驟。其目的是為了將電子元器件組合成一體,實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)的要求,同時(shí)確保其性能
在PCB打樣中,鋁基板會(huì)出現(xiàn)在你身邊哪些地方?
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,是大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。PCB打樣中,鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。在PCB板打樣中,鋁基板常運(yùn)用在以下領(lǐng)域?1.音頻設(shè)備:輸入(輸出)放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設(shè)備:開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器
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