晶圓探針測(cè)試工藝介紹-泰克光電

時(shí)間：2021-11-12作者：泰克半導(dǎo)體裝備（深圳）有限公司瀏覽：2747

泰克半導(dǎo)體裝備（深圳）有限公司專(zhuān)注于LED倒裝點(diǎn)測(cè)機(jī),IC探針臺(tái),LED分光機(jī)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 國(guó)貨之光|泰克光電成功研發(fā)出新一代藍(lán)膜編帶機(jī)

  隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)電子產(chǎn)品較新迭代速度加快，集成化越來(lái)越密集，電子元器件也從以往的插件式轉(zhuǎn)化為貼片式來(lái)節(jié)省電路板的安裝空間，增強(qiáng)產(chǎn)品的功效。而與此同時(shí)，終端產(chǎn)品產(chǎn)量的不斷增加使得產(chǎn)業(yè)對(duì)上游芯片、電子元器件、面板等零部件的需求不斷增大，從而倒推著相關(guān)消費(fèi)電子**零部件行業(yè)的生產(chǎn)效率快速提升。 編帶機(jī)是電子元器件封裝生產(chǎn)線上的重要設(shè)備, 其性能和效率對(duì)生產(chǎn)線的產(chǎn)量有著直接影響。 編帶機(jī)可以分為半

• 國(guó)貨之光：專(zhuān)業(yè)LED倒裝點(diǎn)測(cè)機(jī)制造廠商-泰克光電

  深圳市電科技有限公司成立于2012年，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封裝測(cè)試機(jī)的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的**企業(yè)。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積**過(guò)2000多平方米。 電致力于打造國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體智能裝備優(yōu)秀企業(yè)形象，成為中國(guó)半導(dǎo)體裝備行業(yè)的重要組成是企業(yè)的愿景。一直以來(lái)，公司深入

• 晶圓探針測(cè)試工藝介紹-泰克光電

  晶圓探針測(cè)試也被稱(chēng)為中間測(cè)試（中測(cè)），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測(cè)試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單，它不僅是節(jié)約芯片封裝成本的一種方法，現(xiàn)今已成為工藝控制、成品率管理、產(chǎn)品質(zhì)量以及降低總測(cè)試成本的一個(gè)關(guān)鍵因素。晶圓探針測(cè)試過(guò)程中，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)

• 半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用介紹-泰克光電

  半導(dǎo)體制造是人類(lèi)迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是**制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。目前**上7 nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，需要近2000道工序，**的制程和復(fù)雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對(duì)于**設(shè)備的需求。 晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備包括光刻機(jī)、化學(xué)氣相淀積設(shè)備、物理氣相淀積設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、褪火設(shè)備、清洗設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)設(shè)備包括研磨減薄