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詞條說明
PCB 各板之間的地線應(yīng)如何連接? 各個(gè) PCB 板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí),例如 A 板子有電源或信號(hào)送到 B 板子,一定會(huì)有等量的電流從地層流回到 A 板子 (此為 Kirchoff current law)。對(duì)rj45pcb電路板制造商制作的難度加大了不小,對(duì)鉆孔的精準(zhǔn)度,線路、阻焊層的對(duì)位精準(zhǔn)度要求很高。這地層上的電流會(huì)找阻抗小的地方流回去。所以,在各個(gè)不管是電源或信號(hào)相互連接
PCB設(shè)計(jì)中差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的? 差分對(duì)的布線有兩點(diǎn)要注意的,一為兩條線的長度要盡量一樣長,二是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一是兩條線走在同一走線層(side-by-side),二為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 實(shí)現(xiàn)的方式比較多。對(duì)于一般的FR4材質(zhì),CAM代工
PCB板變形的危害 在自動(dòng)化表面貼裝線上,電路板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。那么,拼版中單板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求,在實(shí)際生產(chǎn)中,會(huì)收到客戶投訴V-cut毛刺、深度等不良投訴,那么V-cut實(shí)際品質(zhì)過程中,是按什么標(biāo)準(zhǔn)管控的呢。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座
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在PCB高速設(shè)計(jì)中,如何去解決信號(hào)的完整性問題? 信號(hào)完整性基本上為阻抗匹配的問題。平常高Tg的板材為130度以上,優(yōu)等高Tg平常大于170度,中等Tg約大于150度,一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板,稱作高Tg印制板。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)以及輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(
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