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四種功率型LED封裝基板對比分析 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體,其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn),高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料,應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給L
固態(tài)繼電器(SSR)是一種電子開關(guān)器件,當(dāng)在其控制端子之間施加較小的外部電壓時,該開關(guān)器件接通或斷開。繼電器可以設(shè)計成將AC或DC切換到負(fù)載。它具有與機電繼電器相同的功能,但沒有運動部件。 封裝的固態(tài)繼電器使用功率半導(dǎo)體器件,如晶閘管和晶體管,以切換電流高達(dá)約100安培,與機電繼電器相比具有快的開關(guān)速度,并且沒有物理觸點磨損。固態(tài)繼電器的負(fù)載能力受環(huán)境溫度和自身溫升的影響較大,在安裝使用過程中,應(yīng)
斯利通陶瓷電路板富力天晟旗下的陶瓷電路板品牌,由睿熙創(chuàng)服提供技術(shù)支撐,主要來自于國家光電實驗室、武漢科技大學(xué)、武漢大學(xué)等全國**高校以及科研機構(gòu),能夠制造出*良好的陶瓷電路板,現(xiàn)已然成為全國陶瓷電路板行業(yè)**企業(yè)。 2017**線路板及電子組裝華南展覽會于2017年12月6日在深圳會展中心展開,主辦單位是中國香港線路板協(xié)(HKPCA)和**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(IPC),今年展會以“智慧大匯,實地創(chuàng)
近日,著名陶瓷電路板品牌斯利通,成功研發(fā)出新一代的LED氮化鋁陶瓷基板,將可以**替代LED鋁基板甚至是LED氧化鋁陶瓷基板。目前市面上的LED基板大多仍然采用鋁基板,但是陶瓷基板將可以徹底解決LED散熱不良問題,新一代的LED氮化鋁基板不光導(dǎo)熱率**高,還解決了陶瓷基板一直以來的易損問題 。 經(jīng)測試,斯利通氮化鋁LED基板的熱導(dǎo)率可以達(dá)到270-320W(m·K),這個數(shù)值已經(jīng)追趕了鋁基板100
公司名: 富力天晟科技(武漢)有限公司
聯(lián)系人: 胡凱
電 話: 027-88111056
手 機: 15527846441
微 信: 15527846441
地 址: 湖北武漢江夏區(qū)光谷科技港1棟A座
郵 編:
網(wǎng) 址: slt12345645.cn.b2b168.com
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