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詞條說明
三綜合試驗(yàn)是什么??三綜合試驗(yàn)設(shè)備可進(jìn)行高溫、低溫、溫度循環(huán)、溫度沖擊、恒溫恒濕、交變濕熱、正弦定頻、正弦掃頻、隨機(jī)振動、沖擊、高溫機(jī)械沖擊、低溫機(jī)械沖擊、溫度-沖擊響應(yīng)普、溫度-振動、溫度-振動-濕度等產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)。
優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些,如何預(yù)防?
主要來源制造過程中的化學(xué)物質(zhì)殘留:在 PCB 板的制造過程中,會使用多種化學(xué)試劑。例如,在蝕刻環(huán)節(jié),使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底,蝕刻液中的金屬離子(如銅離子)就會成為離子污染源。另外,在電鍍過程中,電鍍液也可能會有殘留,其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留:在焊接電子元件時,會使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有**酸、鹵化物等成分。焊接完成后
不同焊接材料在金相切片檢測中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對焊點(diǎn)可靠性的影響如何評估?
微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先,通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如,錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu),而無鉛焊料(如錫銀銅合金)焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步,較小的晶粒尺寸一般能提供較好的機(jī)械性能,因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯運(yùn)動,從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時,分析晶界的形態(tài)和成分也很重要,晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚,這會影響晶
橡塑材料灰分檢測主要有以下幾種標(biāo)準(zhǔn)方法:一、直接煅燒法(GB/T 9345.1 - 2008)原理該方法是將一定量的橡塑材料樣品放入已恒重的坩堝中,在高溫爐中逐漸升溫進(jìn)行煅燒。在空氣氛圍下,橡塑材料中的**成分會燃燒分解,剩下的無機(jī)成分即為灰分。例如,在測試橡膠制品時,橡膠中的炭黑、填充劑中的碳酸鈣等無機(jī)成分會在**物燃燒后殘留下來。操作步驟首先,準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量(如 1 - 5g,具體根據(jù)材料的
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 王莉
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手 機(jī): 15827322876
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地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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