PCBA加工完成品的組裝流程

時(shí)間：2024-03-25作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：159

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• PCBA加工與SMT貼片加工的區(qū)別

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• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

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  PCBA加工焊接時(shí)為什么會出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個(gè)常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受

• PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí)，會有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求與大家一起分享，