詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難??SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn):?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端:QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成氧化銅(CuO)。這種氧化現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上,增加了上錫的難度。氧化層存在:QFN側(cè)面引腳在切割后,表面沒(méi)有進(jìn)行助焊處理,因此會(huì)自然形成一層氧化層。這層氧
SMT貼片加工的質(zhì)量控制?在電子制造業(yè)中,PCBA貼片加工是**環(huán)節(jié)之一,其質(zhì)量控制直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的可靠性和性能穩(wěn)定性。為了確保PCBA貼片加工的質(zhì)量,需要從多個(gè)方面進(jìn)行全面把控,包括來(lái)料檢驗(yàn)、制程控制、成品檢驗(yàn)以及持續(xù)改進(jìn)等。?一、來(lái)料檢驗(yàn)來(lái)料檢驗(yàn)是PCBA加工質(zhì)量控制的首要環(huán)節(jié)。這一環(huán)節(jié)主要對(duì)采購(gòu)的原材料和元器件進(jìn)行質(zhì)量把關(guān),確保所有物料符合生產(chǎn)要求。檢驗(yàn)內(nèi)容包括以下內(nèi)
SMT貼片加工焊點(diǎn)不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象,這些SMT貼片加工焊接缺陷都會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象也有專業(yè)的名稱,也就明確了SMT的操作人員對(duì)SMT貼片加工缺陷判斷,在實(shí)際的SMT貼片加工中對(duì)于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測(cè)出來(lái)都是要進(jìn)行嚴(yán)格的返修或者補(bǔ)救處理的。那么我們應(yīng)該怎么來(lái)理解判定不良現(xiàn)象呢?下面英特麗就為大家簡(jiǎn)單解釋闡述一下,希望能
SMT貼片加工質(zhì)量要如何把控?SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),其加工質(zhì)量的把控直接影響到較終產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是由英特麗電子科技提供的關(guān)于如何把控SMT貼片加工質(zhì)量的詳細(xì)探討。?一、原材料質(zhì)量控制供應(yīng)商選擇:選用有良好信譽(yù)和穩(wěn)定質(zhì)量的原材料供應(yīng)商,確保電子元器件、基板、焊膏等材料符合生產(chǎn)要求。進(jìn)貨檢驗(yàn):對(duì)進(jìn)廠的原材料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn),包括外觀、尺寸、性能等方面的檢查,確
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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