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PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種,其中表面貼裝工藝也就是我們經(jīng)常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件,而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝,接下來,就讓我們來詳細(xì)了解一下這三種加工工藝都有哪些區(qū)別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝,這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝,SMT貼片工藝通常由機(jī)
PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢在PCBA貼片加工過程中,焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)。隨著電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和性能要求的不斷提高,傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)難以滿足高精度、高效率的生產(chǎn)需求。而選擇性波峰焊作為一種新型的焊接技術(shù),正逐漸在PCBA貼片加工廠中展現(xiàn)出其*特的優(yōu)勢。1. 提高焊接精準(zhǔn)度與質(zhì)量選擇性波峰焊通過精確控制焊錫液的噴射位置和量,能夠確保焊接點(diǎn)位置的準(zhǔn)確性和焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。相比傳
SMT貼片不良返修有哪些技巧?SMT貼片在電子制造業(yè)中占據(jù)重要地位,但生產(chǎn)過程中難免會遇到不良現(xiàn)象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象,返修工作顯得尤為關(guān)鍵。以下是英特麗電子科技提供的一篇關(guān)于SMT貼片不良返修技巧的詳細(xì)探討。?一、前期準(zhǔn)備工具:防靜電手環(huán)、防靜電恒溫電烙鐵(或接地良好的普通電烙鐵)、扁頭烙鐵、焊錫清掃工具、銅質(zhì)吸錫帶、無水酒精或認(rèn)可的溶劑、小型
SMT加工廠PCB的檢驗(yàn)規(guī)范?一、檢驗(yàn)?zāi)康念A(yù)防缺陷:通過嚴(yán)格的檢驗(yàn)流程,提前發(fā)現(xiàn)并排除潛在的制造缺陷。保證質(zhì)量:確保PCB符合設(shè)計圖紙、客戶要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。提高效率:減少因質(zhì)量問題導(dǎo)致的返工和報廢,提升生產(chǎn)效率和客戶滿意度。?二、檢驗(yàn)前準(zhǔn)備工具準(zhǔn)備:準(zhǔn)備好必要的檢驗(yàn)工具,如顯微鏡、萬用表、游標(biāo)卡尺、塞尺、靜電手環(huán)等。環(huán)境準(zhǔn)備:確保檢驗(yàn)區(qū)域干凈、整潔,無靜電干擾,溫濕度控制在適宜
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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微 信: 13642342920
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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