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SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和
在SMT貼片加工中,回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì),需進(jìn)行有效處理,常見的處理方法如下:?1.活性炭吸附法- 原理:活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu),能吸附廢氣中的**污染物,如苯、甲苯、二甲苯等。- 優(yōu)點(diǎn):成本較低,操作簡單,可有效去除多種**污染物,且設(shè)備占地面積小。- 缺點(diǎn):活性炭吸附飽和后需及時(shí)更換,否則會(huì)造成二次污染,運(yùn)行成本會(huì)因頻繁更換活性炭而增加。?2.
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié),如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報(bào)廢,所以在焊接時(shí)就需要掌握正確的焊接方法,了解相關(guān)注意事項(xiàng),避免出現(xiàn)問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正
回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前,我首先在這里簡介一下什么是回流焊:回流焊(也叫再流焊(REFLOW))它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接,回流焊通過重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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