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在高速PCB設計中,差分信號(Differential Signal)的應用越來越廣泛,電路中較關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。為什么這樣呢?和普通的單端信號走線相比,差分信號有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優(yōu)勢。布線要求在電路板上,差分走線必須是等長、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。?等長:等長是指兩條線的長度要盡量一樣長,是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性。減少共
今天我們來聊聊SMT,相信大家看到這個詞語并不陌生,但又有點恍惚!SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術和工藝。近幾年SMT市場迅速發(fā)展起來,越來越多的加工廠擴建與投產,為的就是能
缺乏規(guī)劃俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具。現(xiàn)今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力,優(yōu)點和局限性。另外,還應該注意,沒有一款軟件是萬無一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生
隨著科學技術的進步與發(fā)展,PCB的應用越來越廣泛,業(yè)內皆知,基本上電子產品設備都離不開PCB板,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。現(xiàn)在高精度電子產品不斷增加,逐步往小型化、精細化、多功能化等方向發(fā)展,簡單的單面板已經無法滿足市場需求,同時,越來越多的領域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求,常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板,復雜的多層板可達幾十層,被大量應用在消費電子
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