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對于電子設(shè)備來說,工作時都會產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會持續(xù)的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。1通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材
高速PCB過孔要注意哪些事(上)過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。&n
地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND,主要是用在模擬電路部分,如模擬傳感器的ADC采集電路,運(yùn)算放大比例電路等。在這些模擬電路中,由于信號是模擬信號,是微弱信號,很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區(qū)分,大電流會在模擬電路中產(chǎn)生大的壓降,會使得模擬信號失真,嚴(yán)重可能會造成模擬電路功能失效。2、數(shù)字地線DGND數(shù)字地線DGND,顯然是相對模擬地線AGND而言,主要是用于數(shù)字電路
造物工場丨出色的PCB制板實(shí)力,質(zhì)量更高、更強(qiáng)!
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展,PCB的應(yīng)用越來越廣泛,業(yè)內(nèi)皆知,基本上電子產(chǎn)品設(shè)備都離不開PCB板,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體?,F(xiàn)在高精度電子產(chǎn)品不斷增加,逐步往小型化、精細(xì)化、多功能化等方向發(fā)展,簡單的單面板已經(jīng)無法滿足市場需求,同時,越來越多的領(lǐng)域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求,常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層,被大量應(yīng)用在消費(fèi)電子
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
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