雙面電路板制作工藝流程

時間：2015-06-05作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：147

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• 電路板的哪種表面處理工藝好

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。 一般的一塊線路板是在一片非導體的復合基材（環(huán)氧樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等）上通過蝕刻（在覆銅箔的基材上）或化學鍍電鍍（在覆銅箔基材或物銅箔基材上）的方法生產加工而成的。

• 手機電路板市場需求逐漸飽和

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。 美國芯片成員的業(yè)績也折射出行業(yè)增長疲軟的境況。AMD上周發(fā)布業(yè)績預警稱，由于個人電腦（PC）需求不及預期，*二季度營收預計環(huán)比下跌8%，相比之下此前預期為環(huán)比下滑3%，調整后毛利潤率約28%，**之前預期

• 多層電路板過孔的方法有幾種

  ] 科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。 過孔是連接電路的“橋梁”，但是“橋梁”也是不能亂搭的，對于兩點之間的連線而言，經過的過孔太多會導致可靠性下降。 布線的學問 在許多板卡的試用報告中都可以看到類似這樣的描述：“做工不錯，板上的蛇行線也很多”。

• 雙面電路板制作工藝流程

  電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量 金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對