陶瓷激光切割機(jī)

時(shí)間：2021-04-16作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司瀏覽：1160

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光開(kāi)封機(jī)有什么使用要求

  芯片開(kāi)封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線邦定的IC比較容易。激光開(kāi)封機(jī)有什么使用要求1. 濕度要求為 40%~80% 無(wú)結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證**無(wú)塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾, 安裝地周?chē)苊庥袩o(wú)線電**站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ;&n

• 光纖激光器基本原理

  ?光纖激光器基本原理光纖激光器基本原理原理：光纖激光器和其他激光器一樣，由能產(chǎn)生光子的增益介質(zhì)(摻雜光纖)，使光子得到反饋并在增益介質(zhì)中進(jìn)行諧振放大的光學(xué)諧振腔和激勵(lì)光子躍遷的泵浦源三部分組成。由泵浦源發(fā)出的泵浦光通過(guò)一面反射鏡耦合進(jìn)入增益介質(zhì)中，由于增益介質(zhì)為摻稀土元素光纖，因此泵浦光被吸收，吸收了光子能量的稀土離子發(fā)生能級(jí)躍遷并實(shí)現(xiàn)粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，反轉(zhuǎn)后的粒子經(jīng)過(guò)諧振腔，由激發(fā)態(tài)躍遷回基

• 【激光芯片開(kāi)封機(jī)】什么是激光開(kāi)封機(jī)

  什么是激光開(kāi)封機(jī)？激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成3. 開(kāi)封為自動(dòng)開(kāi)封，工程人員設(shè)定好開(kāi)封范圍及光掃次

• 【光纖激光器剝線機(jī)】激光剝線機(jī)原理

  激光剝線機(jī)是指利用激光剝切導(dǎo)線絕緣皮，是激光在材料加工中的一項(xiàng)新應(yīng)用。傳統(tǒng)的導(dǎo)線剝皮工序都是**剝線鉗或刀子等來(lái)實(shí)現(xiàn)。在家用電器及儀表、儀器行業(yè)的大批量生產(chǎn)中，則經(jīng)常采用自動(dòng)化程度較高的機(jī)械剝皮機(jī)。利用激光的熱分解效應(yīng)或破壞分子鏈效應(yīng)，對(duì)需要?jiǎng)兂牧喜倪M(jìn)行加工，根據(jù)不同層的材料特性，可選擇兩種不同的激光類(lèi)型對(duì)線材進(jìn)行加工。CO2激光剝線機(jī)可以剝非金屬外層及絕緣內(nèi)層：非金屬材料絕緣層對(duì)此類(lèi)波長(zhǎng)的激光