水基清洗劑優(yōu)點

時間：2020-09-27作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：212

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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  詞條說明

• 鋼網(wǎng)清洗機注意事項

  鋼網(wǎng)清洗機是用來安全穩(wěn)定、**強潔凈能力、節(jié)省溶濟、占地小、服務(wù)全面。注意事項SMT鋼網(wǎng)清洗機在使用過程中，共有六大注意事項提供給客戶如下：1?鋼網(wǎng)清洗機設(shè)備安裝場所，嚴禁靠近火源、熱源、電源。必須安裝地線及排風(fēng)管，且完全獨立安裝，不得與其他任何設(shè)備相連或者相通2?更換溶劑，加、排溶劑，更換濾芯，取送鋼網(wǎng)時，請佩戴防護用品。以保證操作員的身體健康和預(yù)防安全事故的發(fā)生。3 

• 在波峰焊中用助焊劑的作用是什么？

  一般從事過電子產(chǎn)品焊接的都應(yīng)該知道，波峰焊助焊劑是波峰焊**的產(chǎn)品，主要是用于除去被焊基體金屬表面的銹膜，降低波峰焊液態(tài)錫料的表面張力，防止波峰焊加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化，還可以起到傳熱作用等等，如果還有不清楚的，你可以咨詢下助焊劑專業(yè)生產(chǎn)廠家合明科技。? 深圳市合明科技有限公司，成立于1997年初，是一家致力于電子輔料、機械設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售于一體的國家**企業(yè)。

• 合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點

  合明科技簡要介紹：SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產(chǎn)品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點和優(yōu)勢。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結(jié)合而較終達到功能性的要求，對業(yè)內(nèi)是一項不小的挑戰(zhàn)。SIP集

• PCBA線路板工藝流程介紹

  PCBA線路板工藝流程介紹 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具 導(dǎo)讀： 簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等