ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

時間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：26

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• 三菱熱敏復寫材料TRCG系列

  三菱熱敏復寫材料TRCG系列 三菱熱敏復寫材料TRCG系列與復寫卡介紹： 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像?？梢苑磸透膶戯@示內(nèi)容，能多次使用，所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號、消費積分等）的讀寫非常有效。 TRCG系列_熱敏復寫

• STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE

  STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式

• 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀

  連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀 連接器沾錫測試SWB-2_進口可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)

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  晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規(guī)格： 規(guī)格 GNX20