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詞條說明
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜_SINTAIKE 自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜機特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PL
停產(chǎn)_錫膏攪拌機SPS-2適用與各式包裝錫膏罐 馬康錫膏攪拌機SPS-2特點: ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·*人工攪拌也可以達到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有震動自動檢出等安
HCM-100無塵無氧烤箱(高溫100級) HCM-100無塵無氧烤箱(高溫100級)特點: ·在常規(guī)環(huán)境下使用,能夠確保烤箱內(nèi)部凈化等級達到100 ·采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機臺本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計,確保腔體內(nèi)部在工作時可達到2
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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