全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以縮小點(diǎn)膠誤差帶來(lái)的影響

時(shí)間：2019-08-21作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：68

深圳市阿萊思斯科技有限公司專注于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精密點(diǎn)膠機(jī),膠水,保護(hù)膜等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高速點(diǎn)膠機(jī)控制信號(hào)受干擾解決方案

  隨著智能全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)的不斷進(jìn)步，設(shè)備功能不斷增加，控制的信號(hào)和指令就越來(lái)越多了，那么解決信號(hào)受干擾的方式你知道嗎？下面由阿萊思斯*工程師為大家講解一下11種解決方案。 1. 加1:1信號(hào)隔離器； 2. 加磁環(huán)； 3. PLC供電加隔離變壓器； 4. 開關(guān)量信號(hào)和模擬量信號(hào)分開； 5. 模擬信號(hào)較好采用單獨(dú)屏蔽線，信號(hào)類型較好采用4-20ma； 6. 模擬信號(hào)負(fù)載是電磁閥類的，較好能選1

• 阿萊思斯對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)AL3030的實(shí)際操作案例

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠方案是我們廠家專門為某個(gè)客戶或企業(yè)制作的點(diǎn)膠路徑設(shè)計(jì)與程序設(shè)計(jì)，廠家要做到的是滿足客戶的行業(yè)需求，根據(jù)這些條件設(shè)計(jì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。下面我們就來(lái)了解一下阿萊思斯是如何針對(duì)客戶的需求完成點(diǎn)膠作業(yè)設(shè)計(jì)的。 首先客戶對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。

• 精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB芯片連接上的應(yīng)用

  隨著電子現(xiàn)代化技術(shù)的不斷進(jìn)步，5G時(shí)代的來(lái)臨，國(guó)內(nèi)芯片質(zhì)量和傳輸速度也在高速穩(wěn)定中快速發(fā)展。而精密點(diǎn)膠機(jī)也通過精密的點(diǎn)膠技術(shù)牢固的連接到PCB電路板，精密點(diǎn)膠機(jī)不僅具有與PCB電路板連接的功能，其實(shí)也增加了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?，也為現(xiàn)代化發(fā)展做出了應(yīng)有的貢獻(xiàn)。那么如何較好的實(shí)現(xiàn)精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB電路板上的應(yīng)用，跟著阿萊思斯一起來(lái)了解一下吧！ 我們都知道“芯片”是每個(gè)儀器的重要技術(shù)結(jié)晶，被稱為儀器

• 精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

  芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是**的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。 精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來(lái)達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等