詞條
詞條說(shuō)明
籠式彈簧接線(xiàn)端子應(yīng)用領(lǐng)域與優(yōu)點(diǎn)
彈簧式接線(xiàn)端子是彈簧性裝置的新型接線(xiàn)端子,已廣泛應(yīng)用于電工和電子工程工業(yè):照明、電梯升降控制、儀器儀表、電源、化學(xué)和汽車(chē)動(dòng)力等。與傳統(tǒng)的螺絲夾緊端子相比有如下優(yōu)點(diǎn)。 籠式彈簧夾持與螺絲夾持的接線(xiàn)時(shí)間的比較: 公開(kāi)的接線(xiàn)比賽及多數(shù)客戶(hù)的計(jì)時(shí)調(diào)查證實(shí),以人工操作接線(xiàn)為例,螺絲型端子比籠式彈簧夾持式接線(xiàn)端子多出75%的時(shí)間。在許多例子中,導(dǎo)線(xiàn)的準(zhǔn)備工作,如:壓緊線(xiàn)頭,接上冷壓接頭或鍍錫,如能省略,則能額
按鍵行程荷重怎么測(cè)量?如何檢測(cè)按鍵開(kāi)關(guān)的力值和行程? FT檢測(cè)設(shè)備小編為您一一道來(lái)。 硅橡膠按鍵,薄膜開(kāi)關(guān),輕觸開(kāi)關(guān),金屬?gòu)椘ㄋ追Q(chēng)鍋?zhàn)衅?,,英文名叫metal dome)等產(chǎn)品廠(chǎng)家,一般他們的客戶(hù)有要求測(cè)試指標(biāo)有操作力就是稱(chēng)之為peak force,要求稍微高點(diǎn)的要求測(cè)試出產(chǎn)品的手感,就是click(其中手感分兩種概念有手感和觸感之分)??蛻?hù)提出較高要求還有谷點(diǎn)行程,回彈峰點(diǎn)荷重值及谷點(diǎn)荷重值。
試驗(yàn)機(jī)在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用
菲唐設(shè)備主要推出的是力學(xué)試驗(yàn)機(jī),所以主要根據(jù)我司客戶(hù)來(lái)大致說(shuō)一下力學(xué)試驗(yàn)機(jī)在醫(yī)療行業(yè)的作用,我司與諸多**醫(yī)療行業(yè)客戶(hù)有合作過(guò):如北京通用醫(yī)療,北京上海微創(chuàng)機(jī)臺(tái),甘甘醫(yī)療集團(tuán),中科院(研究的項(xiàng)目微針給藥技術(shù),以后不打針不吃藥照樣能治?。怂ㄡt(yī)療技術(shù)研究項(xiàng)目)等均有交付設(shè)備合作 如針頭針管的扭力破壞強(qiáng)度測(cè)試有如下要求:破壞性測(cè)試:設(shè)定一個(gè)角度A以及一個(gè)扭力范圍300N.CM以一定速度將產(chǎn)品旋出
菲唐設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)
半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點(diǎn),BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測(cè)試探針夾具精細(xì),才能適合這種測(cè)試要求。針對(duì)市場(chǎng)需要,菲唐設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī) 三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)
聯(lián)系人: 唐滬炬
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高低溫液體循環(huán)裝置 加熱控制系統(tǒng)裝置
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